6月24日，工信部在官網(wǎng)發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱《綱要》)。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此《綱要》是繼國(guó)務(wù)院2000年18號(hào)文(《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》)出臺(tái)之后的又一重磅文件。
記者注意到，《綱要》對(duì)于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點(diǎn)均有提及，尤其針對(duì)封裝領(lǐng)域表態(tài)稱，要大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開(kāi)展芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
2015年銷(xiāo)售收入超3500億
6月24日，工信部發(fā)布的《綱要》指出，到2015年時(shí)，要在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新上取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元。
記者注意到，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著智能終端產(chǎn)品多樣化，智能汽車(chē)、智能家居以及多種智能設(shè)備加速滲透人們的生活，未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)空間巨大。但在美好前景背后卻是居高不下的集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口額。
據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國(guó)原油對(duì)外依存度為58%，半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度則接近80%，高端芯片的進(jìn)口率超過(guò)90%。2013年，我國(guó)集成電路進(jìn)口仍然穩(wěn)步增長(zhǎng)，高達(dá)2313億美元。
將設(shè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金
分析人士認(rèn)為，在“棱鏡門(mén)”事件爆發(fā)后，各國(guó)對(duì)于信息安全的認(rèn)識(shí)上升到了一個(gè)前所未有的高度。在我國(guó)掀起“去IOE”浪潮的背景下，集成電路國(guó)產(chǎn)化尤為引人關(guān)注。
對(duì)此，賽迪顧問(wèn)公司副總裁李珂對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，“《綱要》出臺(tái)，也有信息安全方面的因素。集成電路和軟件是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，信息安全已經(jīng)被提到了前所未有的高度，拿國(guó)產(chǎn)服務(wù)器來(lái)說(shuō)，即便有國(guó)產(chǎn)服務(wù)器，但是用了國(guó)外的CPU和內(nèi)存，仍然談不上完全國(guó)產(chǎn)和安全。此次出臺(tái)的《綱要》中“保障措施”一共8條，前兩條成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，以及設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域是十分新穎的條款，值得關(guān)注。”
而iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍則在微博中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)要想實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，必須與資本緊密合作，通過(guò)并購(gòu)整合做大做強(qiáng)，且通過(guò)國(guó)際并購(gòu)獲得國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、進(jìn)入國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。此時(shí)基金成立對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)可謂及時(shí)雨。
記者注意到，《綱要》對(duì)于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點(diǎn)均有提及，尤其是針對(duì)封裝領(lǐng)域提到，大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開(kāi)展芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。相關(guān)A股公司包括長(zhǎng)電科技、晶方科技以及華天科技等。 |
